電子器件燒結用石墨治具應用領域
電子器件燒結用石墨治具應用范疇：
電子器件燒結用石墨治具廣泛應用于半導體封裝、集成電路(IC)制作、電子元器件封裝等范疇。
特別是在半導體封裝工藝中，電子器件燒結用石墨治具用于承載和固定半導體芯片，確保芯片在高溫文特定氣氛下的燒結過程中能夠穩定地與其他部件結合。
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