高精密芯片封裝石墨模具工廠以前采用雙工業(yè)相機，對芯片和天線進行對位，且上相機可微調(diào)位置，調(diào)試容易；采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達最優(yōu)化；熱壓系統(tǒng)獨立，不同熱壓壓力、溫度、時間可輕易實現(xiàn)，高精度；控制系統(tǒng)采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，穩(wěn)定性高；芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；數(shù)字化的點膠機，使點膠量的調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確；點膠時采用真空吸附天線，提高了設(shè)備對天線的適應(yīng)性；開放性的設(shè)計理念，人性化的操作方式，維護更加方便。