封裝用燒結石墨模具
封裝用燒結石墨模具通過電氣拓撲（電路設計），完成電氣互連、機械支撐、散熱和環境保護。 系統級封裝概念：通過電路集成技術，基于產品應用需求（環境要求和使用要求），以材料為基礎，工藝為背景，完成芯片二次開發和系統模塊化高密度集成。但因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。
封裝用燒結石墨模具通過電氣拓撲（電路設計），完成電氣互連、機械支撐、散熱和環境保護。 系統級封裝概念：通過電路集成技術，基于產品應用需求（環境要求和使用要求），以材料為基礎，工藝為背景，完成芯片二次開發和系統模塊化高密度集成。但因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。
