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半導體封裝石墨模具

半導體封裝石墨模具在進行接地網(wǎng)焊接時,石墨模具需要經(jīng)多次開合操作,一個模具的壽命通常為 50個焊點以上,高溫和頻繁使用會造成模具關合不嚴,尤其在模具開合一側縫隙較大,容易引起液態(tài)金屬的溢流,導致焊點不夠飽滿,有孔洞、多毛刺,影響接地網(wǎng)的施工質(zhì)量。

半導體焊接石墨模具

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