封裝石墨模具的優良性能認可

基于對未來5G發展的考慮，加上手機產品同質化的困局，手機廠家的差異化開始集中體現在機身材料和外觀設計上。全面屏無疑是目前手機產業界的熱點，3D曲板蓋板和AMOLED屏技術及產能突破是推動全面屏市場全面爆發的關鍵因素。

根據第一手機界研發布的2017年6月中國暢銷手機市場分析報告統計顯示，6月中國暢銷手機TOP 20中有18款機型采用2.5D玻璃蓋板，占比達到90%。由于三星Galaxy S8和S8+進入TOP 20，3D玻璃蓋板占比達到10%。第一手機界研究院認為，AMOLED屏全面普及暢銷手機的時間點應該是2018年上半年。預計2018年3D玻璃滲透率將達到40%，以單面3D玻璃每塊75元計算，對應市場規模在千億級別。

石墨材料在封裝石墨模具模具應用上的優良性能已經得到了業界的一致認可。封裝石墨模具模具采用石墨材料并非心血來潮，研發人員嘗試過上千種材料，石墨材料是綜合性能優勢與加工條件，千里挑一的最佳選擇。石墨具有導電性好、防輻射、耐腐蝕、導熱性好、成本低，而且還具有耐高溫的特性。最關鍵的是石墨具有與玻璃接近的熱膨脹系數。

封裝石墨模具工藝最重要的就是要保證模具和玻璃的熱膨脹系數一致。模具和玻璃在加熱的時候會膨脹，如果玻璃的熱膨脹系數大而模具的熱膨脹系數小，那么在進行熱彎工藝時，玻璃會爆裂。反之，如果玻璃的熱膨脹系數小而模具的熱膨脹系數大，那么在進行熱彎工藝時，玻璃會成為波浪形。因此，只有兩者的熱膨脹系數一致，加熱出來的曲面玻璃才不會變形后續才好加工。

目前熱彎石墨模具的加工工藝已經逐漸成熟。東麟石墨作為手機封裝石墨模具石墨模具的重要供應商，是法國美爾森石墨華南區授權代理，有著11年的模具制造加工經驗，目前單塊熱彎石墨模具加工3D玻璃超過3000片，遠超行業內約2000片的標準。